Durchkontaktierte Leiterplatten

 

 

Leiterbahn Kupfer 35/70/105 µ Dick-Kupfer - 1050 µ
Material FR 4 Teflon Polyamide
Materialstärke 35 µ - 2,5mm    
Zuschnitt gefräst geritzt steggefräst
Kleinster Bohrer 80 µ    
Prüfungen elektronisch optisch *mit Prüfsiegel
Ausführung Lötstopplack Servicedruck SMD, Au, Carbon

 

 

*in Serie als Standard, bei Muster auf Wunsch

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